片式多层陶瓷电容器——被动元件里体量最大的那一种。全 MLCC 行业，按下游分四层，主轴锁死为颗数。
层级关系是套娃式的：被动元件里电容器最大，（中信建投 2026-05-24）电容器里陶瓷电容占一半以上，而陶瓷电容里 MLCC 又占九成以上（中信建投 2026-05-24）——层层折下来，MLCC 大致是整个被动元件盘子的三分之一。
这一页写全行业，但张力集中在高容规格。5 月的行业判断是中高端、尤其 AI 方向先涨，消费电子 MLCC 尚未明显涨价（中信建投 2026-05-24）；到 9 月 16 日，专家称高容价格仍坚挺，台商、华新科与风华高科的中低端产品已做调整（中泰建材&化工 2026-09-16）。价动已从高容扩到部分中低端料号，但各厂、各料号的幅度不同；高容供需仍是这一轮张力最集中的一层，传导路径见因果链。
片式多层陶瓷电容器——被动元件里体量最大的那一种。这一页写全 MLCC 行业，按下游分四层（AI 服务器 · 车规 · 消费电子 · 工业）。主轴锁死为颗数：一端是「单机／单柜／单车搭载量」，另一端是「厂商月产能（亿颗/月）」，全页所有量的判断都在这两端之间对表。
同一个「MLCC」在纪要里还指一颗（几分钱）与全球市场（千亿级），差七八个数量级；而金额口径自己就在打架——全球市场规模同期存在两个相差两倍以上的读数，且基期、币种、含不含中低端三件事没有一篇交代过，所以金额只做区间呈现，不做任何加总、不当分母（见行业定位一节的分歧盒）。
计价一律原文币种、不折算（元/颗、万元/吨、亿日元、亿韩元、亿美元各自标注）——MLCC 的价格原话横跨五种货币，折算会引入一批没人说过的数字。全页共有六个分歧盒，其中三个直接卡住主轴：单机柜高容规格占比（80% vs 40%，差别在「高容」这条线画在哪里）、AI 服务器份额（三个逐层收窄的分母）、材料占单颗成本的比例（四条读数相加与排序两关都不过），这三处各有多条互斥读数。
读任何涨幅之前先分清是原厂价还是二级市场价：同期原厂累计涨三到五成，而二级市场部分产品涨五到十倍，周期位置与弹性传导两节引用的涨幅一律是原厂价。上游陶瓷粉体与镍粉是这一页的一层——这两种材料在产业里几乎只有 MLCC 一个去处，但分母是吨不是颗，单开「上游材料」一节并在节内声明分母切换。钽电容与硅电容作为同一块板上的互补／替代方案单开一节，分母是它们自己的颗数。电感、超级电容与铝电解电容、封装基板不在这一页。
缺货按容值分五档，紧的只有最上面两档。104 以下的低容，代理商库存 35~50 天、部分料号甚至供过于求（华福电新 2026-09-15）；105~106 的中容 30~40 天、大体供需平衡；106~476 的中高容降到 20~30 天，其中 476 这一档已低于 15 天（华福电新 2026-09-15）；107 以上的超高容没有库存，接了单也交不出货。
上表全部是「一台/一柜多少颗」，不是市场总量。要把它换成产业口径，还要乘两次：一次是台数，一次是英伟达之外的份额——纪要里给的换算系数是非英伟达合计约为英伟达的 2.5~3 倍（以 GB300 为基准算，到 Rubin 这一代会收敛到接近 2.5 倍）（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。这个系数本身是「业界的测算」不是统计，也没有第二个独立来源，只能用来估量级。
另一个口径要分清：颗数与容量不同步。三星电机给过一组同口径对照：从 2000 瓦的通用服务器到 1.5 万瓦的 AI 服务器，功率约 7.5 倍、颗数约 13 倍，而总容量是 27 倍（中信建投 2026-05-24），单颗容值也在同步抬升，这一层才是价格弹性的来源（见弹性传导一节）。
主轴分母本身还有第二个口径：另一场专家会按 2026 年给的是全球年产能 5.2 万亿只、需求 5.3 万亿只、缺口大几百亿到 1000 亿只（华福电新 2026-09-15），与行业定位 KPI 里那组产能／销量不是同一个分母，两条只做量级参照、不相减。
厂商季报提供方向旁证：TDK 称陶瓷电容销售与利润受 AI 数据中心需求推动（TDK Q1 2027 2026-07-31）。该公司没有单列 MLCC 读数，这条只印证下游方向，不加入 MLCC 颗数或价格分母。
五个环节里，第 3 环与第 4 环（高端产线挤占中低端、涨价扩散）是当下正在发生的两环。海外原厂真正把消费电子产能转向 AI 是从 2026 年三季度才明显开始的（国金电子 2026-09-03），也就是说需求侧最猛的那一下还没落到供给上。第 5 环（上游粉体成为下一个瓶颈）已经在粉体端开始兑现——高端粉厂在涨价、国产镍粉均价在上行（见上游材料与弹性传导两节）——但还没有成为 MLCC 本体定价的理由。
Rubin Ultra 一柜 600kW，同时卡数从 72 张跳到 576 张——芯片周围要铺的电容随卡数走，而不是随机柜数走（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。同时供电从水平改成垂直，这一改本身又要在底部串上一批高频规格（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。
容量与介质层厚度成反比、与面积成正比，所以体积不能变大就只剩两条路：把介质层做得更薄、把层数叠得更多（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。这一步是整条链的枢纽——它把一个电气需求翻译成了两个材料需求。
能做这一档的只有村田、三星电机、太阳诱电（另有 TDK，规模很小，常与村田并计），它们把原本跑消费电子的产线改去做服务器高容。所以中低端订单被挤出来，外溢给承接得住的厂商——这正是国产厂商在这一轮先拿到量的原因，而且它早于涨价发生（从 2025 年四季度就开始了）（国金电子 2026-09-03）。
路径是「高端产线挤占中端、中端再挤占低端」，最终演成全产业链的普涨（中信建投 2026-05-24）。这句话在 5 月是预判，到 9 月已被涨价函逐一兑现（时间表见周期位置一节），是全页少数几条已经被后续事实检验过的推演。
介质层越薄，陶瓷粉粒径就要越小：普通 MLCC 用 300~600nm，而 AI 服务器这一档要求一百多纳米，粒径越小门槛越高、价值量也越高（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。一个电气问题最终变成一个粉体粒径问题，而全球能做这个粒径的厂商比能做 MLCC 的还少。
纪要里最细的一份梯队划分：第一梯队村田与 TDK（都聚焦高端，TDK 规模很小而村田产能占比三成以上）、第二梯队三星电机与太阳诱电（三星产能占比十几到接近二十，太阳诱电十个点左右，更偏中高端）、第三梯队国巨、华新科与三环（以中端为主），风华高科更偏中低端（东吴电新 2026-08-10）。注意它与「高端两超」那个说法不是一回事：按产能梯队排，三星电机在第二档；而按 AI 服务器这一档的供货份额，它与村田并列——两种排法都对，差别在分母（见下方分歧盒）。
村田是全球最大也是最高端的那一家；三星电机排第二、明显高于第三的太阳诱电（中信建投 2026-05-24）。三家的分工在 AI 这一档是错开的：小尺寸高容归村田与三星电机，大尺寸高容归太阳诱电（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）——所以谈份额之前先问是哪一种尺寸。
能承接高容的实际上只有三家（国巨、三环、风华），而三家的扩产意愿差得很远：三环最积极但新产能也要等到今年底与明年初，风华担心在行业高点扩产、明年干脆没有扩产规划，国巨承接的主要是偏电源侧的一次二次供电（国金电子 2026-09-03）。
按产能口径逐家给：村田 30% 多、三星电机 20% 多、太阳诱电十来个点、国巨与华新科各大几个点、三环约十个点，国内厂商合计只有十几个点（东吴电新 2026-08-10）。另有两条按集团给的：把分母放回整个 MLCC 市场（而不是 AI 服务器那一档），前三大厂商合计 66%、前六大 82%，国内厂商份额明显偏低（天风建筑建材 2026-08-01）。另一条按国别给：日韩四家（村田、太阳诱电、TDK、三星电机）合计超 60%，而在 AI 这一档超过 90%（【天风制造inside】 2026-06-21）。这三条与下面分歧盒里的读数并不矛盾——它们量的是不同的分母，也正因如此，它们能当那个分歧盒的外部参照：AI 这一档的集中度确实高于全市场。
很低，读数见行业定位一节的 KPI。那个数只对高容这一档成立——中低端的国产份额远高于此，而正是那一档在承接海外挤出来的外溢订单。「国产化率低」与「国产厂商这一轮受益」两件事同时为真，因为它们说的不是同一档产品。
三星电机已与十家左右客户签下长期供货协议，含头部云厂商与主要半导体公司，且还在应对更多客户的长约请求（Samsung Electro-Mechanics 2026-07-30）。这行过去按季度报价，现在下游在锁产能——长约条款怎么写，见预期差一节。
这一节的数字分母是钽电容与硅电容自己的颗数，不是全页主分母。它们与 MLCC 装在同一块板上、由同一批采购决策，但不是同一类产品，所以下面的颗数不可以与需求结构一节的 MLCC 颗数相加。放这一节的理由只有一个：「MLCC 会不会被替代」是这一页最大的单点风险，而回答它必须把这几个候选摆出来。
用量与价格：GB200 一柜 3600 颗、均价约 4 元/颗；GB300 提到 5040 颗、5 元/颗；Vera Rubin 超过 7000 颗、6 元/颗，单柜价值量超过 4 万元（钽电容专家交流 2026-09-03）（钽电容专家交流 2026-09-03）。
为什么不构成替代：两者是互补关系——在有限面积下全用 MLCC 达不到所需总容量，必须腾一部分体积给比容更高的钽电容（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。分界线在 220μF：以上就只能用钽电容（钽电容专家交流 2026-09-03）。
价差是这条边界的经济基础：MLCC 一般几分钱一颗，钽电容几块钱一颗（MLCC行业跟踪 2026-08-25），差两个数量级，客户会一直把 MLCC 用到极限为止。
格局与本页完全不同：基美约 40%、AVX 20%、松下 14%、威世 10%（钽电容专家交流 2026-09-03）——一超三强，且没有中国大陆厂商在列。上游钽粉集中在卡博特（美，30%）、Starck（德，25%）、东方钽业（中，22%）、日矿金属（日，15%）（钽电容专家交流 2026-09-03）。供给端有一条 MLCC 没有的风险：刚果占全球钽矿产量 32%，上半年两次塌方影响了约 15% 的产出（钽电容专家交流 2026-09-03）。
它抢的不是主流 MLCC，是射频 MLCC 那一支。800G 光模块用的是射频 MLCC，而到 1.6T 会改用硅电容替代，一颗顶四颗（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。另一场专家会给的替换比更高：一颗硅电容阵列可以换掉 16 个甚至 32 个传统 MLCC（硅电容专家交流 2026-09-03）——两者所说的单元一个是阵列、一个是器件，替代比不能直接合并。9 月 14 日卖方观察称，1.6T 硅电容仍属可选方案（AI阳线周周谈—每周一8 2026-09-14），国内渗透率偏低（AI阳线周周谈—每周一8 2026-09-14）。村田硅电容专家 9 月称已采用方案的 1.6T 单个光模块约用 30 颗硅电容（天风电新 2026-09-20）；3.2T 的理论用量约 50~60 颗（天风电新 2026-09-20），但渗透与否按厂商设计决定，没有统一比例（天风电新 2026-09-20）。在 GPU 侧，硅电容与 MLCC 是互补关系，106 与 107 容值 MLCC 不能被替代（天风电新 2026-09-20）；专家判断 Rubin 代尚未大规模采用，Rubin Ultra 才可能成为节点（天风电新 2026-09-20）。这些均为方案读数与前瞻判断，不等于已兑现出货。
供应商自己的说法：相比 MLCC，硅电容电气特性更好（低 ESL）、更薄，因此被放在 AI 服务器封装里最靠近芯片的位置（Samsung Electro-Mechanics 2026-07-30）；而同一家称自己是全球唯一能把硅电容、MLCC 与封装基板打包供应的公司（Samsung Electro-Mechanics 2026-07-30），推它的人和做 MLCC 的是同一家，这是判断这条替代路径时最该记住的一件事。
订单已经落地：英伟达专为硅电容给三星电机下了一笔 68 亿的大单，相当于此前整个硅电容市场规模的三分之一（钽电容专家交流 2026-09-03）。另一场专家会给同一件事的读数是 10 亿美元、由华邦代工（硅电容专家交流 2026-09-03），两个数折算后量级相当，但两条都没有把币种写全 [待验证]，所以只当相对量级用、不做金额换算。
这个盘子本身有多大：2026 年全球硅电容市场约 19 亿美元，其中光模块占一半、GPU 占四成、射频与特种装备占一成（硅电容专家交流 2026-09-03）。而它进不了 MLCC 的主场：硅电容的容值密度是每平方毫米 4μF，与 MLCC 差着量级，只在最靠近芯片、最要低 ESL 的那几个位置有用武之地。
为什么先被切走的是高频这一支：单路超过 67G 时 MLCC 的插损就大于 1dB，而硅电容在 110G 时只有 0.5dB（硅电容专家交流 2026-09-03）；代价是价格——射频端 MLCC 每千颗八到十几元人民币，一颗硅电容 0.6 美元，差几十倍（硅电容专家交流 2026-09-03）（硅电容专家交流 2026-09-03）。所以替换的动机是电气特性，不是成本，这决定了它只吃性能导向的那几个位置。
另一条更远的路是 PCB 埋容——把电容埋进基板压合层，缩短电流环路、压低 ESL，是 Rubin 机柜 CRPS 电源板的主力选型（华福电新 2026-09-15）。这条路走在前面的不是村田而是京瓷（华福电新 2026-09-15），但它进不了主流：埋容要增加开槽、对位、压合与可靠性测试，成本显著上升、良率下降，失效了整块基板要报废，可维修性远不如贴片 MLCC。按 Rubin Ultra 的七八十万颗机柜算，用埋容的不到 1%（华福电新 2026-09-15）。
MLPC 是固态铝电解电容，用类似 MLCC 的叠层工艺做出铝电解的大容量，在芯片侧对 MLCC 做补充——它更适合低电压下的大电流滤波，因此一般是「MLCC ＋ MLPC」混合布置。它确实会替代掉一部分 MLCC，但替代量不大，原因有三：MLPC 更贵、高压下性能不如 MLCC、响应速度也更弱（东吴电新 2026-08-10）。
量级差着一个数量级：单机柜 MLPC 用量 GB200 约 7000 颗、Rubin 约 1 万颗，单价约 2 元/颗——比 MLCC 少得多（东吴电新 2026-08-10）。把它放进这一节是为了把「芯片侧电容」这一层写全，而不是因为它构成威胁。
另一条来源按集团口径给：Kemet 已被国巨收购，京瓷旗下的 AVX 约 30%，两家合计已占行业约 70%；松下约 14%，另有一家约 10%（东吴电新 2026-08-10）。
与上一张卡的份额读数只有松下这一项对得上。差别多半来自「Kemet 归不归到国巨名下」这个口径，所以这里只用两条来源都同意的那部分：这是一个一超三强、且没有中国大陆厂商在列的市场。
现状：0402 封装做到 47μF，全球只有村田能成熟量产（三星电机有少量试做）；0603 做到 100μF 同样只有村田（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。
为什么是天花板：要在这个尺寸下做到这个容值，叠层要超过 1500 层、单层厚度已经压到 0.5μm——再薄就大量产生针孔与短路，专家判断至少未来一两年突破不了（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。难度也量在良率上：0402 476 这一颗要叠到一千二三百层，村田的良率能到 75%，三星电机常年只有五到六成（华福电新 2026-09-15）。
真正吃金额的只有不到十颗料号：0201 106（2.5V／105°C）、0402 476（2.5V／105°C）、0603 107 这三颗就占了 Vera Rubin 单机柜新增金额的一大半（华福电新 2026-09-15）。它们的共同点是小尺寸、超高容、105°C 耐温三个条件同时成立——而 105°C 这一条恰好把国产厂商全部卡在门外：三环能做 0402 226 的 85°C 版本，做不出 105°C（华福电新 2026-09-15）。
这条壁垒的形状很特别：它不是「别人追不上龙头」，而是连龙头自己也快走不动了，下一代的容量缺口只能靠别的器件补（见同板上的另外几种电容一节），或者靠客户改电路设计。
做高容需要海外设备，而现在各家都在下单，交货周期已经拉到一年以上（国金电子 2026-09-03）。纪要里对「从投资到出量要多久」有三条读数：新增设备做高端约一年、原有中高端产线改造只要两到四个月（东吴电新 2026-08-10）；产业专家给一年到一年半（MLCC行业跟踪 2026-08-25）；卖方深度给的更长（见周期位置一节的反面参照）。三条的共识是「一年以上」，全页各处一律用这个说法，不取其中任何一个点值。
这条闸门解释了「为什么先改线、后扩产」——而改线只要两到四个月，正是两个数量级的时间差把改线变成了唯一选项：新产能远水解不了近渴，头部厂商只能把既有产线从消费电子切去做服务器，而这正是因果链第 3 环的机制来源。改线也有上限——村田预留下来的老旧设备约占三分之一，那一部分根本改不了（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。还有一层等效产能：做 AI 级高容 MLCC 所耗的人力物力，等效于普通 MLCC 的四到五倍、某些型号高达七倍（华福电新 2026-09-15），这也是村田宁可把低容让出去的原因。
粒径的门槛是按下游分档的：家电消费级三四百纳米就能用、车规级两三百纳米可以使用，而服务器这一档最难——要做到 120nm 以下才用得上（MLCC行业跟踪 2026-08-25）（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。除了粒径还要纯度达到五个 9 以上，目前公认最好的路线是水热法。
镍粉那一支的门槛更高：120nm 全球只有两家（一家中国、一家日本），而 80nm 全球只有一家能量产（中信建投 2026-05-24）。
粉体厂商要打进 AI 服务器供应链，验证周期正常要一年半，最快加速也要一年，海外客户至少一年半（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。
把三道闸门与这道时间闸叠起来看：即使今天有一家国产厂商技术上已经做到了，它也要一年半之后才可能出现在 BOM 上，所以 2027 年之前的供给曲线基本上已经由现有玩家的既有决策锁定了。这也是周期位置一节判断「缺料要缺到 2027 年底」的底层原因。
规格线正在往三个方向同时拉：更高容值——「尖端」这一档被定义为 100μF 以上或 125°C 以上，且只有少数几家供得了（Samsung Electro-Mechanics 2026-07-30），而下一代已经在推 68μF 与 150μF（Samsung Electro-Mechanics 2026-07-30）；更高耐压与耐温——为配合数据中心转向 800V 系统，在扩 1kV 高压产品线并推进 125°C / 150°C 超高温规格（Samsung Electro-Mechanics 2026-07-30）。「高容」这个词本身正在被重新定义，今天的高端一年后可能只是标配。
这一节所有数字的分母是吨，不是颗。一颗 MLCC 是一层镍粉一层陶瓷粉反复叠出来的结果，所以上游的量纲是重量、价格按万元每吨报，与全页主分母差一整级，两者不可以混着读。放进这一页而不另立一页的判据是：陶瓷粉与镍粉这两种材料在产业里几乎只有 MLCC 一个去处——它们的供需、扩产与定价，讲的其实就是 MLCC 自己的供给曲线。
除了中国的国瓷材料与美国的 Ferro，其余基本是日本企业——堺化学、日本化学、富士钛、共立、东邦五家合计约占供给端 65%（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。另一条来源按单家给，口径与上面那条可以互相校验：2023 年堺化学占比将近三成、Ferro 将近两成，而国瓷材料是世界第四大厂商（天风建筑建材 2026-08-01）。
第三条来源给的又是另一套数：只算第三方外售的话，日本化学份额最高约 25%、国瓷约 20%（年出货规模见引文）（东吴电新 2026-08-10）。三条读数的分母各不相同（全供给／单家占全供给／只算外售），所以不给陶瓷粉的单一份额表，只保留一个跨来源都成立的结论：日系主导、国瓷是唯一进到第一梯队的中国厂商。
但真正该看的是自供比例：村田的粉九成以上自供，缺口找日系补；三星电机自供 30~40%，另有 30~40% 采购自国瓷材料，剩下一到二成买日系高端粉（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。外售市场比 65% 这个数看起来的要小得多，而国产粉能进的那一格几乎完全绑在三星电机这一家身上。
国瓷这一侧还有一层限制：它的钛酸钡目前没有做到 80nm 以下这一档（华福电新 2026-09-15），所以这一轮它受益有限——同一场专家会给的判词是「会小小的受益一部分，但是受益很多谈不上」。
高端粉那一格更集中：能供高端服务器的堺化学约 4500 吨，每年扩 2500 吨、其中约一半（约 1760 吨）用于高容（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。国产这一侧不止一家在布局：厦门钨业通过持股七成的福建贝斯科做钛酸钡与配方粉产能，粉体产能已接近 2000 吨、另有 2400 吨在扩建（国金金属 2026-08-06），这一格的国产玩家清单比「只有国瓷」要长。国瓷去年规划 5000 吨高端粉，年初已建成 2000 吨，剩余 3000 吨预计今年底或明年初建成（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。
内电极用的纳米镍粉，粒径要求随容值走。120nm 全球两家、80nm 全球一家（见技术壁垒一节闸门三），而那一家是中国的博迁新材。博迁的 80nm 以下已经量产，主力攻的正是三星电机（华福电新 2026-09-15）——而三星电机是 AI 级 MLCC 的第二大玩家。
它的定价有一个反常之处，值得单独记：120nm 成品粉的售价高于日系竞争对手，客户仍在持续上量——理由是做成 MLCC 之后性能与良率更好，所以客户看的是综合成本而不是采购单价（博迁新材 2026-08-31）。这是全页唯一一处国产件卖得比日系贵的读数——它与「国产替代靠性价比」这条默认叙事正好相反。
镍粉的第三方格局与陶瓷粉不同：份额最高的是日本昭荣化学（村田、三星电机与台湾两家的共同供应商），住友金属约 20%（东吴电新 2026-08-10）。这一层的集中度比陶瓷粉更高，而博迁正是从这里往上切。
陶瓷粉那一侧则是反过来的：同规格下国产报价低于国外（见成本结构一节的分歧盒）。同一条产业链上，两种粉体的国产化打法完全不同：镍粉靠规格领先拿溢价，陶瓷粉靠价格切入抢份额。
离型膜是陶瓷介质层成膜时的载体，成膜后剥掉，厂商自供比例极低——单平价格一块多、市场规模约 150 亿元，年需求量级见引文（东吴电新 2026-08-10），按第三方市场算，它比陶瓷粉与镍粉都大。
但它的逻辑与前两者不同：陶瓷粉与镍粉受益于高端化（粒径越细单价越高），离型膜主要是量的逻辑（AI 用 MLCC 平均一千层以上，用膜量随层数走），价格提升不快。三种材料同在一条链上，弹性来源却是两种。
纪要里唯一一份把颗数换算到吨数的测算：AI 服务器 MLCC 出货量 2025~2030 年从 641 亿颗扩到 3800 多亿颗，复合约 43%（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）；对应的陶瓷粉需求从四五千吨增到 3.8 万吨，复合接近 54%（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。
粉体那条曲线比颗数陡十一个百分点，这个差额本身就是结论：它来自单颗粉体用量随容值上升——同一份测算把单耗从现在的六七吨/亿颗假设到 2029~2030 年的十吨/亿颗。而这个单耗是采纳专家口径的，作者自己说明「这个行业比较小众，目前也没有一个比较权威的口径」，所以整条曲线的斜率挂在一个没有第二来源的假设上；引它是为了说明「粉比颗涨得快」这个方向，不引用它的绝对吨数做任何配置判断。
纪要里对「材料占 MLCC 成本几成」有好几条读数，都来自正经卖方与产业专家、都能逐字回源。而把它们加一遍、再按大小排一遍，两关都过不去：最大的两条相加已经逼近整台的成本，而中间还夹着两条互为父子集却大小颠倒的读数。画成一根条会得到一根每一段都有出处、合计却是编的的图，所以这一节不画条，改把它们并排摆出来（下方分歧盒，各条自带出处）。
四条在数值上互相打架，但在排序上完全一致：陶瓷粉体是第一大成本项，内电极（镍）是第二大。这个方向性结论比任何一个百分数都可靠，而它正是因果链第 5 环的成本依据——瓶颈往上游走，是因为价值也在往上游走。
还有一条同向的动态：随着陶瓷层越做越薄，镍在成本里的权重是在系统性上升的（上面第四条读数）。这解释了为什么这一轮上游最紧的两样东西是超细陶瓷粉与超细镍粉，而不是别的。
陶瓷粉的价格与粒径基本成正比，分三档：家电消费类约 7 万元/吨、200~300nm 约 10 万元/吨、服务器级要超过 20 万元/吨；同规格下国内价格比国外便宜 20~30%（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。
另一条来源以国瓷高端粉的均价作为高端粉的参照，给的是约 10 万元/吨（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）；第三条来源又给了一组：普通品 6~7 万元/吨，而 120nm 以下可以做到 15~20 万元/吨（东吴电新 2026-08-10）。三条摆在一起，「服务器级是普通品的两到三倍」这个倍数关系是稳的，绝对值则不稳。
镍粉那一侧的分档更陡：80nm 约 160 万元/吨，而 400~500nm 只要 30~40 万元/吨，差三到四倍（东吴电新 2026-08-10）。国瓷那条约 10 万元/吨的读数落在陶瓷粉阶梯的中间档而不是服务器档，两条并不矛盾，但那份用它去乘吨数算市场规模的测算，绝对金额很可能整体偏低（上游材料一节引它时只取增速方向）。
三件事同时把单颗成本往上推：粒径要更细（进价更高的那一档）、层数要更多（用量更大）、稀土配方粉受管控（见供给扰动一节）。
但把这几条与周期位置一节的累计涨幅并排看，价格弹性明显跑在成本前面——原材料上涨是这一轮涨价的一部分理由，不是全部理由。真正的理由在弹性传导一节：占下游成本太小，所以涨得动。
纪要里有一条讲 MLCC 占整台服务器成本比例的读数，结论是占比很低（华福电子 2026-01-08）——而它原话里那个具体百分数是一个占位符，不是一个可用的数 [待验证]。所以只使用它的定性结论，而这个定性结论恰恰是弹性传导一节最重要的前提：因为小，所以涨得动。
注意这一条与上面那个分歧盒分母完全不同：那里的百分数分母是「一颗 MLCC 的成本」，这里的分母是「一台服务器的成本」，两者相差好几个数量级，不能混着读。
上一轮在 2017~2018 年：2017 年涨幅不到五成（华福电新 2026-09-15）；2018 年价格涨四五倍至三四十倍（华福电新 2026-09-15），标杆料号 104 随后跌价约九成（华福电新 2026-09-15），行业调整到 2023 年（华福电新 2026-09-15）。
当时 TDK 撤出消费级产能（华福电新 2026-09-15），功能机转智能机又推升需求；全球产能 4.2 万亿只、需求 4.5~4.6 万亿只，缺口不到一成（华福电新 2026-09-15）；渠道囤货放大周期涨幅。
2026 年的序列很规整：7 月国巨普调 10~30%，7 月中风华高科跟进同样幅度，8 月 1 日三星电机全面上调 30%——只涨代理与渠道，直销大客户没动（钽电容专家交流 2026-09-03），一个月后才对直销客户执行。太阳诱电走同一套：9 月普调 20~25%，同样先涨渠道（钽电容专家交流 2026-09-03）。村田至今没跟，市场普遍等它 10 月动手，因为它自己放过话「你们涨我来跟」（钽电容专家交流 2026-09-03）。
9 月 10 日村田发布产品线优化 EOL 停产通知，选择性淘汰低毛利率成熟料号、保留算力与高容产品（华福电新 2026-09-15）。涉及 GRM 系列 0402~1206 的 0.1~2.2μF、车规 GCM/GCJ 大尺寸低容与射频低容；替代窗口两年到两年半，最后下单为 2028 年 3 月底、最后出货为 2029 年 3 月底（华福电新 2026-09-15）。
原厂涨得克制，二级市场涨幅更剧烈（东吴电新 2026-08-10）。本节涨幅指原厂价，二级价差更早反映缺货。
因为新产能一年以上才到，头部厂商只能改线：村田今年合计约新增 40 亿颗/月，其中 10 亿来自改线、25 亿来自去年 9 月投资并于 10 月起释放（MLCC行业跟踪 2026-08-25）（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。
6~7 月村田曾停改，8月初因客户压力恢复（MLCC行业跟踪 2026-08-25）。短期瓶颈转为改线意愿：改线越多，越可能损失中低端老客户。
扩产日历：三星电机天津二期 9 月到位、约 +15 亿颗/月；太阳诱电韩国投资明年二季度起约 +20 亿颗/月；村田 4 月投 400 亿日元，明年四季度起约 +65 亿颗/月（钽电容专家交流 2026-09-03）。2026 年 9 月专家给出的条件式判断是：村田按时达产则四季度缓解，否则高容缺料延至 2027 年底（钽电容专家交流 2026-09-03）。天风 8 月预计高端交期超过 20 周、供紧延续至 2027 年后（天风建筑建材 2026-08-01）；新产能最早 2027 年底推向市场（天风建筑建材 2026-08-01）。9 月 30 日开源证券则依据当时 26 周以上的高端交期，预计供需缺口至少延续到 2028 年左右（开源军工 2026-09-30）。前两项是供应紧张与单一扩产项目的条件判断，后一项是行业缺口预测，不能合并为同一确定的到期日。
AI 挤占后，明年高容常规规格（22~47μF）每月仍缺大几百亿颗产能，需国内厂商承接（国金电子 2026-09-03）。
陶瓷粉分两种：纯的纳米碳酸钡叫基础粉（BT 粉），在它之上添加稀土氧化物做成配方粉，用来改善耐温与耐压性能。常用的稀土氧化物是氧化镝、氧化铽、氧化钇（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。
关键在于产业惯例：即便是有自研粉体能力的头部厂商，外采时也只买基础粉，配方由自己掌握。稀土卡的不是粉，是配方粉这一道工序。
而这道工序正是 105°C 那一档的门槛：把耐温等级从 85°C 提到 105°C，涉及的就是氧化镝、氧化铋、氧化锆这些粉末配方的长期工艺积累（华福电新 2026-09-15）——这也是国产厂商做不出 AI 级那几颗料的原因之一（见技术壁垒一节闸门一）。
最高端的 MLCC 要加一点稀土添加剂，日本那边稀土受管控，所以对村田这一档的产品有影响（中信建投 2026-05-24）。
管制的量已经可以看见：氧化铽对日出口明显下降，氧化镝对日出口从数百吨快速降到很低的水平（国投证券金属 2026-09-04）；而日本高端粉体厂商对中国重稀土的依赖度，部分元素超过 90%（国投证券金属 2026-09-04）。
更完整的推演在四个月后：日系 MLCC 厂商采购稀土面临困难，目前还在消耗库存，等库存不多而采购仍不畅时，存在把配方粉份额向国内转移的可能，对国内粉体厂是重大机遇（中泰建材&化工孙颖团队 2026-08-27）。
这个「库存耗尽」的前置条件现在有了一个时间刻度：专家测算村田手上的库存还能用一年到一年半（华福电新 2026-09-15）。同时村田已经在立项无重稀土的 AI 级 MLCC，目标是不掺杂也能做出 105°C 耐温（华福电新 2026-09-15）——所以这条转移能不能兑现，窗口就在未来一年到一年半。
这是一条推演，不是已发生的事实，而且它自己写明了两个前置条件（库存耗尽 + 采购仍不畅）。把它放在供给扰动而不是竞争格局，正是因为它到今天为止一次都还没有兑现。
因为它是这一页检索到的不由 AI 需求驱动的那一条供给变量——地震、关税、出口管制这几类外生扰动都换词查过，命中的全部指回稀土这一件事。需求侧的所有推演（颗数、容值、扩产节奏）都建立在「AI 机柜按计划出货」这一个前提上，一旦那个前提动摇，全页各节会同向修正；而稀土这条是外生的、方向相反的——它在需求不变的情况下也能改变谁供货。
边界声明：稀土本身的量价、氧化镝与氧化铽的供需，属《稀土磁材》页——该页的口径行已把「MLCC 用氧化镝」明确排除在其主分母之外，两页在这里正好接上，本节只写它对 MLCC 供应链的影响，不写稀土自己的行情。
价格已经落到利润上，而且很快。风华高科在三季度前两个月毛利率提升了十多个百分点，这部分基本上是纯利润增厚；三环的毛利率从二季度起就改善明显（国金电子 2026-09-03）。9 月 29 日天风 TMT 预计，上半年涨价收益将在三季度业绩中逐步体现（天风TMT 2026-09-29）；这是尚待季报验证的预测。上游同样验证过一次：镍粉毛利率从 24% 提到 37%，机制是高规格产品出货占比提升（中信建投 2026-05-24），同期均价从 48 万元/吨升到 59 万元/吨（中信建投 2026-05-24）。从涨价函到毛利率，传导时滞不到一个季度。
量的放大发生在两个地方，而不是一个：直接的一层是单机柜颗数随代际跳（见需求结构一节）；间接的一层是 AI 挤占产能后中低端订单外溢，没有拿到 AI 订单的厂商，量同样会涨，而且这一层早在 2025 年四季度就开始了（见因果链第 3 环）。产能占用是这一层的放大器——同一条产线改产 AI 级高容，等效产出只有普通 MLCC 的四到五分之一（华福电新 2026-09-15）。卡点在设备：想接住外溢就要有产线，而新产能一年以上才到（见技术壁垒一节）。
能涨的根本原因是占下游成本极低——MLCC 在服务器与消费电子终端里的成本占比都很低（见成本结构一节）。下游对单价不敏感、对拿不拿得到货极其敏感，这正是长约条款里「锁量优先于锁价」的由来（见预期差一节）。反面也在这里：正因为占比低，涨价对下游 BOM 的影响很小，这一轮的价格弹性不构成对 AI 服务器成本的实质压力。
价值量正在从「颗数」搬向「单颗规格」。这一轮最直接的一次跳跃发生在单机柜口径：拆解 Vera Rubin 的 BOM 发现，MLCC 从 1500 多美元跳到 4300 多美元，翻了两倍多，而颗数只从四十多万颗走到不到六十万颗（华福电新 2026-09-15）。同一方向的横向排序更早出现过：以价值量涨幅论，MLCC 在 AI 服务器各环节里排增速第二，仅次于存储（华福电子 2026-01-08）。后者是 2026 年初的读数，只当相对位次用，不当当前值——同期机柜代际已经又走了一步。
下面每一条都是发表时点的读数，不是事后复盘。同一件事在不同月份被不同的人以不同的确定性讲出来——这条线要读的正是确定性本身的变化，而不是把最后一条当作前面几条的正确答案。
以下几项已经搜过、库里确实没有，与「还没搜」是两回事，逐项点名：
① MLCC 占整台服务器成本的具体比例。纪要里只有一条这么讲的读数，而它的百分数在原文里是一个占位符（见成本结构一节）。这个定性结论「占比很低」是弹性传导一节整节的前提，而没有第二个来源给过这个数。
② 一份口径自洽的成本拆解。材料占比有四条读数（都已用进成本结构一节），但它们相加与排序两关都过不去，且没有一条标注了自己适用哪一档产品；离型膜、浆料、能耗、折旧、人工这几项则一条占比都没有，往下一层（粉体自身的成本构成）同样没有。成本结构一节画不出成本条，这是四条读数打架的结果，不是没查。
③ 「高容」的容值门槛。纪要里有型号分档（1006／1007）与「尖端＝100μF 以上」两条门槛式说法，但没有一条把门槛与高容占比的统计口径挂钩，两条差一倍的占比读数因此无法调和（见行业定位一节的分歧盒）。
④ 跨页对表结果。与《英伟达服务器》页对过单机柜口径：该页锁死的是「一台 NVL72 整机柜」，本页的单柜颗数正好挂在同一个分母上，两页可以直接相乘、口径不冲突。与《稀土磁材》页对过边界：该页的口径行已把「MLCC 用氧化镝」明确排除在其主分母之外，供给扰动一节正好接上，两页边界一处都不用改。与《机柜级备电》页对过：超容与铝电解电容归该页，本页不重复。
⑤ 来源集中。三分之一的引用出自同一位匿名专家——两场专家会由同一家券商同一位分析师主持，表述习惯与数字口径完全一致，需求结构的整张单机用量表、周期位置的四家扩产日历、上游材料的粉体供给读数，主干都来自他；独立印证只有单机柜颗数与缺料到 2027 年底两处。英文那一侧更集中：对口的场次以三星电机业绩会为主，村田与太阳诱电的英文业绩实录一篇都没有，这两家的读数全部来自中文转述与专家转引，没有一手实录可以核对。
全页 178 条引用来自 29 篇纪要，引用最多：《华福电新》29 条（16%）、《MLCC行业跟踪》27 条（15%）、《东吴电新》16 条（8%）。