晶圆代工（Foundry）· 纯代工商业模式，全页按「产能（万片/月，8 英寸当量）× 稼动率 × ASP（美元/片）」计量
这条公式的每一项都有自己的来源：产能由资本开支决定，而同一笔资本开支同时带来新增产能与刚性折旧——一边给增速，一边压成本；单价由两部分构成，一是工艺决定的中枢单价（制程越先进越贵），二是供需关系带来的浮动单价。 （长江电子 2026-08-12）
之所以三个因子要一起看：晶圆厂扩产从买地、建厂房、装洁净室到设备搬入、点火、爬坡、量产，每一步都很慢。所以需求一旦向上跳，产能来不及跟上，于是每一轮上行都必然出现一段供给极紧、价格上浮的窗口——这一节讲的正是那扇窗口现在开着。 （长江电子 2026-08-12）
它在产业链上的位置也决定了它的分量：一颗芯片的制造成本里，晶圆制造这一环就占掉七八成。 （长江电子 2026-08-12）
本页写的是晶圆代工（Foundry）这一种商业模式：台积电／三星代工／中芯国际／联电／格芯／华虹／晶合。计价三件套锁死为「产能（万片/月，8 英寸当量）× 稼动率 × ASP（美元/片）」，全页所有数字用这一套分母。存储厂自有 fab（三星存储／海力士／美光／长鑫／长存）、IDM 自建产能（英特尔／TI／英飞凌）、半导体设备与零部件、材料、封测——各在本节里出现一次，正文不写。
「晶圆厂」在纪要库里是个语境词——设备、零部件、材料、封测都在讲自己下游时用它。所以本页先把这条链切开，标清每一层归谁。下表里标「边界」的行只在这张表里出现一次，正文不写。
同一批需求打在两层产能上，力度和路径完全不同。左列是先进制程（≤7nm，AI 直接吃），右列是成熟／特色工艺（≥28nm，靠外溢和挤占吃）。
卖方对这轮成熟制程回暖的归因被明确改写过：不是消费电子复苏，而是「供给收缩 ＋ AI 需求扩张」的双重共振，行业的盈利方式也随之从依赖稼动率满载，转向靠价格改善与产品结构升级。 （国联民生 2026-06-30） 这条归因值得单独盯：它成立与否，决定了成熟制程的涨价是周期性的还是结构性的。而库里的一手材料只证实了「AI 需求扩张」这一半——「供给收缩」那一半被台积电自己的话直接顶了回来，见本节末尾的分歧盒。
「从上往下漏」这句话，代工厂自己描述的传导路径比「外溢」两个字具体得多：存储原厂把产能全部转去做 AI 要的高密度产品，主动退出了低密度专用存储（NOR Flash、低容量 NAND），这些料号于是整批落到代工厂手里。 （中芯国际 Q2 电话会 2026-08-14）
但同一场也点明了外溢并不是均匀的：被直接拉动的是两头——先进逻辑，以及非常成熟的模拟／8 英寸；中间的 40nm、28nm 反而只能等溢出，因为没有任何东西可以直接进 AI 数据中心。 （中芯国际 Q2 电话会 2026-08-14） 所以上表右列那一整栏内部还要再分一层：8 英寸模拟／电源那一格是本轮最实的，40~28nm 那一格是最靠后的。
成熟制程供给方向有分歧：卖方称台积电、三星退出 8 英寸，台积电与联电的一手读数则显示高附加值段在扩、商品化需求偏弱。详细读数与裁决点见成熟制程供给节。
链条已经走到第 4~5 环。涨价不是预期，是已经发生的动作：联电 2026 下半年起持续调涨，幅度约 10%、最高 15%，晶合自 6 月 1 日起全线上调 10%。 （国联民生 2026-06-30） 先进制程那头，台积电计划对先进制程涨价 3%~8%。 （头豹 2026-01-22） 所以第 5 环（利润释放）刚开始，第 6 环（capex 二阶导）已被市场提前交易。
需求侧的形状变了：token 从人机对话转向 agent，而 agent 的消耗把原本的双 S 型曲线变成 J 型爆发。 （中信建投电子 2026-08-24）
缺口从芯片端一路向上游延伸：先卡在先进制程，再卡到先进封装 CoWoS，最后下游拿不到产能。 （中信建投电子 2026-08-24）
大芯片把最贵的那层产能占满之后，被挤出来的常规需求压向成熟制程。这一环是本轮与上一轮成熟制程周期的分水岭：它的驱动力是供给收缩加 AI 需求扩张的双重共振，而不是消费电子复苏（归因原文见 需求结构 增量信号）。
国内两家已接近满载、几无提升空间，海外几家过去长期以 85% 为运营目标，现在都在很快往上走、产能迅速被占满。 （华泰 2026-08-16） 联电给出了这条爬坡的一手刻度：第二季稼动率从上一季的 79% 升到 85%，第三季公司指引高于 90%。 （United Microelectronics 2026-07-29） （United Microelectronics）
这是全链的放大器：代工厂最大的成本项是设备折旧，而设备已经买进来了，折旧是刚性的——通胀环境下利润因此容易释放出来。 （华泰 2026-08-16） 这段引文里的「封测行业」在原文里就是错的，同一段上下文（六家 foundry 的收入环比、毛利率环比）表明说话人讲的是 foundry ／代工行业。此处原样引用、在正文标注纠正，不在引文里改字。
验证已经落在报表上：整个 foundry 行业量、价与毛利率同时提升，通胀对代工行业的拉动明显。 （华泰 2026-08-16） 由此再向上传导到设备、零部件与材料——那一段是边界，见分层表。
一超多强；龙头位置十几年未受真正挑战。份额统一用 24Q3 全球晶圆代工营收口径（不含 IDM 自用与存储厂自有 fab）。这是全页最旧读数，距今约两年；无更新同口径数据，仅供看格局，勿当当前值。
台积电亦掌握先进封装：CoWoS 全球份额逾 80%，且是当下 AI 芯片瓶颈，先进制程与封装由同一家掌握。 （中信建投电子 2026-08-24）
三星是唯一在制程上正面竞争的对手，但它 24Q3 掉队的原因被明确归给 3nm 良率偏低，先进制程客户的产品逐步进入生命周期尾声，同时还要在成熟制程上跟大陆厂商降价缠斗。 （头豹 2026-01-22）
联电、格芯避开先进制程正面竞争，侧重特色工艺与区域合作。 （头豹 2026-01-22） 产业专家把这条路说得更死：联电、格芯、力积电这几家在 7nm 以下基本上没有产能，战略上就不打算做先进制程。 （国泰海通 2026-08-16）
三星兼营存储，这是专家所述的客户接受度优势：可将代工与 HBM、DRAM 模组、企业级 SSD 打包成 turnkey；存储紧缺时客户甚至主动寻求组合供货。 （国泰海通 2026-08-16） 存储量价不在本页范围，仅作竞争变量。
特色工艺已有公司读数：联电 Q2 首次量产交付 12 英寸硅光 IC，计划 2027 年开放平台； （United Microelectronics 2026-07-29） 联电预计 2026 年 AI 收入约 3 亿美元 （United Microelectronics 2026-07-29），三年后目标逾 10 亿美元。 （United Microelectronics Q2 2026） Intel 12nm 合作尚待兑现：PDK 预计 2026 年底就绪，2027 年试产流片、2028 年规模贡献。 （United Microelectronics Q2 2026）
中芯是国内先进制程与国产算力的重要制造底座，支撑国内当下大多数先进制程。 （国联民生 2026-06-30）
华虹、晶合以特色工艺及显示驱动／MCU／功率与中芯错位；华虹增量来自华力微五厂并表。 （华泰 2026-08-16） 华力微拥有 3.8 万片 12 英寸月产能，现有线折旧基本完成，利润高于华虹上市公司本体。 （光大海外 2026-09-02）
这条链的天花板不在需求，在制造端：卖方称晶圆代工是中国制造瓶颈，也是出口管制焦点。 （本周复盘 2026-08-14）
Tier 1 占近三分之二；Tier 2 四家合计 25.3%，仅为台积电四成。（头豹 2026-01-22）
集中度还在往上走。25Q2 读数称台积电份额近 70%，三星仅略领先中芯。 （银河 2026-07-31） 两数同口径、相隔三季，应作时间序列而非分歧。
先进制程玩家仅三家：三星、台积电、中芯（英特尔主要自用，不计代工）。 （银河 2026-07-31）
大陆代工约占全球纯代工市场 10%，而大陆占全球半导体消费逾 40%，约 30 个百分点为替代空间。 （银河 2026-07-31）
勿与行业定位的大陆产能约占全球三分之一混读：前者是纯代工营收；后者是物理产能片数（含存储、IDM、自建产线，以 8 英寸当量计）。成熟节点单价较低，故片数多不等于钱多。
金字塔是 24Q3 份额。本段补充三星当前水位，观察龙头优势。
技术差距：三星的 2nm 大致等于台积电的 3nm。 （国泰海通 2026-08-16） 指标差距：晶体管密度约少 9%、速度慢 6%、功耗差 3%，面积基本相同。 （国泰海通 2026-08-16） 这是一代差距，并非数量级差异；与份额差距不可混为一谈。
产能水位：越先进越空。三星各节点的产能利用率呈一条整齐的下坡——7nm 约 93%、5nm 约 88%、4nm 约 85%、3nm 约 85%、2nm 约 72%。 （国泰海通 2026-08-16） 公司自己在 Q2 业绩会只给了粗口径：「8 纳米及以下各节点都已满载」。 （Samsung 2026-07-30） 分节点数据仅来自专家，与公司「8nm以下满载」口径不同，须分档读。三星最先进节点利用率最低，台积电则最高（见周期位置），两家紧缺位置不同。
体量：越先进的一档，绝对量越小。4nm 约 3.7 万片/月，分布于华城、器兴、泰勒。 （国泰海通 2026-08-16） 5nm 约 5.8 万片/月，另含天安。 （国泰海通 2026-08-16） 3nm 仅约 2.2 万片/月，位于华城、泰勒。 （国泰海通 2026-08-16） 无可靠合计读数，故仅列分档。
财务状态：扭亏在途，公司说「已经不远」。三星自己在 Q2 业绩会给的口径是同比显著改善——稼动率、良率、价格调整三个支撑——但代工按定制订单做，「很难说准扭亏的确切时点」，只说「已经不远」。 （Samsung 2026-07-30） 先进节点收入占比预计过半；AI/HPC 占比从 2025 年高十几升至 2026 年逾 30%。 （Samsung） 三星仍是扭亏途中的 Tier 2；影响后续投入，不改当期份额。
潜在第三家。专家预计英特尔或于一年后凭 18A／14A 与 Foveros／EMIB 加入先进代工。 （国泰海通 2026-08-16） 预测、尚未发生；IDM 自用产能不计，须待对外代工成规模才纳入份额。
晶圆代工与别的制造业有一处不同：它的产能布局不完全由经济性决定。补贴、出口管制与供应链安全同时在改写这张地图，而改写的方向对三个地区各不相同。以下四张卡的口径统一为「各地区在该类产能中的占比」，全部为 2023 → 2027 的预测区间。
71% → 54%。为规避风险，台湾的晶圆厂把部分先进制程产能转移到美国、日本等地，其先进制程产能占比预计从 2023 年的 71% 降至 2027 年的 54%。 （头豹 2026-01-22） 注意这是占比下降不是绝对量下降——台湾本地仍在扩产，只是别处扩得更快。
9% → 21%。杠杆是 2022 年的芯片与科学法案：向半导体行业提供超过 520 亿美元资金支持，辅以税收优惠与补贴，吸引台积电、三星、英特尔在美设厂。 （头豹 2026-01-22） （同上）
31% → 47%。因在 EUV 光刻机等先进制程装备进口上受限，大陆被迫把发展重点集中在成熟制程，其 >28nm 成熟制程产能占比预计从 2023 年的 31% 升至 2027 年的 47%，形成以成熟制程为主、特色工艺为辅的布局。 （头豹 2026-01-22）
大陆 12 英寸代工价约为中国台湾地区的 60%。库里把这条写成大陆厂商抢占成熟制程份额的手段。 （头豹 2026-01-22） 而 因果链 说的成熟制程涨价正发生在这个折价的基数上——先看清折价还在，再谈涨价的空间：同一档涨幅（幅度见 因果链 活跃环节），从六成的基数起跳与从满价起跳，绝对金额完全不是一回事。
上面四个百分比是 2026 年 1 月做的 2027 年预测。这一段不改那四个数（库里没有更新的同口径读数），只补此后半年里两家实际宣布的动作——它们决定那几个百分比会往哪边偏。
美国那一格还在往上加。台积电在 Q2 业绩会上宣布在亚利桑那追加 1000 亿美元投资，用于建更多 2nm 及以下的逻辑晶圆厂与先进封装厂；董事长在问答里说这笔钱大概对应再建四座厂。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）
但台湾那一格并没有让位。同一段里公司说未来数年在台湾正在建 13 座先进制程与先进封装厂。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 这正是上面第一张卡那句「占比下降不等于绝对量下降」的一手佐证：台湾在扩，只是别处扩得更快。N3 一层看得最清楚——三座新增 3nm 厂分别落在台湾、亚利桑那、日本各一座。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）
三星那一侧的美国产能已经能报出片数：泰勒厂在四、五、三纳米三个节点上都已有产能，逐厂明细与片数见 竞争格局，此处不重复。而对于「泰勒厂 2026 下半年量产、初期每月五万片」的说法，专家的判断是达不到——四、五、三纳米加总能到五万是有希望的，单一节点不行，实际目标在四万片以内。 （国泰海通 2026-08-16） 这是专家对市场传闻的证伪，不是三星的公告。三星自己在 Q2 业绩会给过的是时间表：一厂 2026 年投产、二厂年底前动工、2030 年量产。 （Samsung 2026-07-30）
这三条合起来对上面那张地图的含义：美国那一格的方向被一手材料确认了，速度没有——台积电把「什么时候建成」挂在客户需求上，三星给的量产时点在 2030 年，都慢于当下的需求。
上面四个数是2026 年 1 月做的 2027 年预测，不是当前实测值——库里没有更新的同口径读数。它们回答的是「方向和量级」，不能当作跟踪指标逐季对表。真正可跟踪的替代信号是各家的建厂进度与产能爬坡公告（例如台积电亚利桑那二厂的 2nm 时间表、日本 Rapidus 的 2027 量产计划），而不是这几个百分比本身。
壁垒有两重：工艺能力与规模化资本。下列三张卡列技术路线，第四张列资本门槛。
处在领先位置。2nm 采用 GAA 全环绕栅极晶体管，相比 3nm 晶体管密度增加 15%，同等功耗下性能提升 15%，同等性能下功耗降低 24%~35%。 （头豹 2026-01-22） 路线图继续往 A14／A13／A12 走；2026 Q2 制程收入结构见 周期位置。 （中信建投电子 2026-08-24）
公司自己给的下一站时间表：A14 2027 年试产、2028 年量产，A13 与 A12 排在 2029 年。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 中间还夹着一代：2nm 之后的子代 A16 排在 2027 年量产。 （国金电子 2026-09-02） 相对 N2，A14 给的是同功耗下速度提升 10~15、同速度下功耗改善 25~30，以及接近 20% 的芯片密度增益。前两项在原文里没有带百分号，本页原样保留不替它补——按同句第三项的写法它们大概率也是百分比，但那是推断不是原话。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）
更深的壁垒是时间：开发 A14、建产能并爬坡要花五到七年，「没有捷径」。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） 领先位次因此取决于多年持续投入。
技术路线没输，良率输了。三星在 3nm 上率先采用 GAA、比台积电早半年量产，投入高达 500 亿美元，但良率远低于行业可接受水平，导致大量客户把 3nm 代工业务转单给台积电——甚至自家的 3nm 猎户座芯片想转单也被拒绝。 （头豹 2026-01-22） 这是本行最锋利的一条规律：先做出来不算赢，做得稳才算。
三年后的当期读数：还是良率，但数字能报出来了。三星 2nm 的良率，按 2026 年 7 月底 8 月初新出的一批量算，是 43%。 （国泰海通 2026-08-16） 公司自己给的年底目标是提到 55% 左右，也就是再加 12 个百分点。 （同上） 55% 是目标不是实绩，年底那一批量是它的第一个可证伪节点。
专家估计，三星 2nm 良率提升速度由每季 3~4 个百分点增至 5~8 个点。 （国泰海通 2026-08-16） 相较 2022 年差距拉开，如今判断是收窄；但无台积电同期良率作对照，斜率只能作趋势读，不能推算追平时间。
能做出来，但产能有物理上限。中芯的 N+2 工艺没有 EUV，全部用 DUV 加多重曝光实现；据研判，到 2026 年底其 N+2 极限产能可能每月不到 4 万片。 （国泰海通 2026-08-09） 良率一侧，截至 2023 年（库里最新的一次良率读数）N+2 已提升至 80%~90%，与台积电超过 90% 的水平仍有差距，且多重曝光本身增加了工艺复杂度。这个数已有两年多，之后没有更新的公开读数。 （头豹 2026-01-22）
7nm 等效产线每 5 万片投资超过 100 亿美元；做到 3nm 等效，同样 5 万片要超过 200 亿美元。 （长江电子 2026-08-12） 工艺侧的复杂度同步上去：清洗、涂胶、显影、曝光、刻蚀、离子注入这些工序要重复数十次，高端芯片制造要经受上千道工序，而每一道的良率波动都会累积到最终产品上。 （长江电子 2026-08-12）
读良率先对齐三件事：是否把 TSV、Micro Bumping 与封测计入（整合良率口径）（国泰海通 2026-08-16）；芯片面积（600mm² 以下可较高，600~800mm² GPU／TPU 会下降，故手机 SoC 良率不能预告 AI 加速卡）（国泰海通）；以及工艺阶段（新工艺初期通常从零爬到 30% 多）（国泰海通）。这些口径不齐，数字就不能横比。
因此，良率只在同一来源、同一口径内比较（如三星 2nm 实绩与年底目标）；中芯 2023 年读数与三星 2026 年读数不同年且口径未必相同，不放在同一图上。
中国这条路线上出现了一个新变量：华为公布的「韬定律」——V1 到 V2 之间不到四十天，从理论框架跨到工程实践。 （中信建投电子 2026-08-24） 它的意义正落在本节的主题上：在都缺产能的节奏下，通过逻辑折叠从另一个角度解决了部分产能问题，并绕开 EUV 封锁。 （中信建投电子 2026-08-24） 按其工程实践数据，到 2030 年有望等效到 1.4nm 的效能。 （中信建投电子 2026-08-24） 这一条到 8 月为止还是厂商自述的路线目标，不是已实现的量产参数。
9 月上旬的新论文把它拉到了可对表的位置：搭载该方案的麒麟 2026 实现 1.5 微米混合键合间距、5000 万个垂直互联，下一代目标 1 微米。 （中泰电子 2026-09-06） 晶体管密度从每平方毫米 1.55 亿个升到 2.38 亿个，提升 55%，相当于此前三年靠几何微缩拿到的成果总和。 （中泰电子 2026-09-06）
对代工厂的含义与「解决产能问题」这句话方向相反，要分开读：省下来的是等效制程，付出去的是硅面积——同一场把中芯、华虹、晶合列为受益方，理由正是这条路线客观上会消耗更多晶圆需求。 （中泰电子 2026-09-06）
目前仅折旧可量化：按台积电年报约占总成本 40%~50%。 （国金电子 2026-09-02） 材料、人工与能源占比未见可靠拆分，故不画完整成本条；成本刚性更能解释利润曲线。
制造公司的成本主要由设备折旧 ＋ 物料 ＋ 人工能源构成。收入暴增时折旧几乎不变，新增收入大多转为利润，构成上行期的高弹性。 （长江电子 2026-08-12）
折旧不随价格与需求波动，扩产时常先于收入增长。华虹 2026 上半年折旧与摊销 2.33 亿美元（去年同期 1.8 亿、约 +30%），收入同期只增 14%~18%，毛利率因此承压。 （中信建投电子 2026-08-24） 同一机制在周期两端符号相反：因果链第 5 环是放大器，此处是刹车片。
但刹车片不必然踩得住。中芯同期的折旧同样在跳，毛利率却往上走了 5.2 个百分点——公司把原因写成单价上升与稼动率好于预期抵消了折旧的拖累。 （中芯国际 Q2 电话会 2026-08-14） 差异在涨价与稼动率能否抵消折旧。
这一项刚性到什么程度，各家自己有得选，而且选择差得很远：多数晶圆厂设备按 8 到 10 年折旧，英特尔前几年还把年限拉长过，台积电按 5 年。 （国金电子 2026-09-02）
按 5 年折旧，2021 年建的 4nm、2020 年起建的首代 5nm 于 2026 年折旧完毕，且仍是最紧缺产能；收入可摊薄新制程折旧。 （国金电子 2026-09-02）
晶圆厂毛利率中枢约 30%，较好者 40%，台积电逾 50%。 （长江电子 2026-08-12） 台积电这一档自己也在爬：过去长期 53% 上下，2025 年接近 60%，Q2 与 Q3 指引都在 65% 以上。 （国金电子 2026-09-02） 玩家间差异逾一倍，关键是高端产线占比（见行业定位）及折旧年限。
投资结构反而清楚：晶圆投入里设备占比最大头，此外还有土地、电气设备与排污指标，每一项都是壁垒。 （银河 2026-07-31） 这是 capex 而非运营成本：设备支出随后分年计为折旧。
占比之外，最刚性的一项还有绝对值，公司自己在业绩会上报过。
中芯：全年折旧同比约 +30%，Q2 单季 12.2 亿美元，全年接近 49~50 亿美元，且每季度还在环比多出 1.2~1.4 亿美元。 （中芯国际 Q2 电话会 2026-08-14） 利润表上的力度公司也给过：每个季度的折旧增加大约吃掉 4~5 个百分点的毛利率。 （同上）
联电：新加坡新洁净室与台南新厂让折旧曲线改了形状，公司预计未来至少两年每年增长百分之十几。 （United Microelectronics 2026-07-29） 三家分档与扩产强度对得上：中芯与华虹在三成上下，联电在十几个点。
折旧峰值在哪年？公司自己说不确定。按已公告的项目算 2027 年是高峰；但扩产计划随订单调整，2027 年之后陆续转固的 capex 会让折旧继续长。 （中芯国际 2026-08-14） 对账：中芯 2025 全年折旧与摊销 38.1 亿美元 （华福电子 2026-03-27），按公司给的今年增幅往前推，正好落在它自己说的全年总额上——两个来源、两个年份对得上。
所以「折旧峰值过去了就能进入毛利率上行」这个常见推理，前提是扩产停下来——而在需求上修的当口，扩产不停，峰值就一直往后推。
先进制程这一侧的稀释项名字不叫折旧，台积电给的下半年拖累有两条：2nm 陡峭爬坡稀释毛利率约 3~4 个百分点；海外厂爬坡在未来数年稀释 2~3 个百分点，后期扩大到 3~4 个百分点。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） 台积电那档六成以上的毛利率是扛着这两项稀释拿到的，海外那项还会越来越重（地缘背景见 产能地图）。
单片价格的可用读数、混合 ASP 与成熟节点缺口，集中见单片价格节。
台积电 Q2 毛利率 67.7%、营业利润率 60.3%，均超其指引上限。 （中信建投电子 2026-08-24） 中芯 Q2 单季 30.10 亿美元、环比 +20.2%、毛利率 25.3%，Q3 指引上修到 26%~28%。 （中信建投电子 2026-08-24） 华虹 Q2 收入 7.175 亿美元创新高、同比 +26.8%，毛利率 16.5%、同比 +5.6 个百分点；Q3 指引收入 7.7~7.8 亿美元、毛利率 16%~18%。 （Hua Hong 2026-08-13） （Hua Hong） 格芯的量级接近华虹的两倍：Q2 非 IFRS 毛利率 29.9%，同比扩张 470 个基点，Q3 指引约 30.5%。 （GLOBALFOUNDRIES 2026-08-05） 四家同处上行、同在涨价，毛利率却从 16% 铺到 67%——横截面上的差异由产品组合决定，纵向的变化才由周期决定。
Q2 分析师按收入与出货量估算约 991 美元／片；这是问句中的分析师算法，不是公司披露 （中芯国际 Q2 电话会 2026-08-14）。年报口径下，2025 年均价由 933 美元降至 907 美元，出货同比增 20.9% （华福电子 2026-03-27）。
7nm 量产前单片约 3,000 美元；2026 Q2 约 9,000 美元，接近 30 万新台币 （国金电子 2026-09-02）（同上）（同上）。制程升级抬高中枢；紧缺时「Sell the value」另有年度调价 （国金电子）。
公司原话补充三项判据：
① 制程结构确实刚起步。台积电 Q2 的晶圆收入里 2nm 占 3%、3nm 占 30%、5nm 占 33%、7nm 占 11%，7nm 及以下合计 77%。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） 结构升级的 ASP 抬升尚未充分兑现。
② 中芯量价同涨：Q2 出货环比 +14.4%、混合单价 +5.7%、利用率 93.7%，新增 8,000 片/月 12 英寸当量产能。 （中芯国际 Q2 电话会 2026-08-14）
③ 能见度（公司判断）：中芯称年内暂无降价可能、订单至 Q4，未评论更远； （中芯国际 2026-08-14） 台积电称需求强至 2029/30，但不确定中间是否转弱。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） 成熟厂能见度按季度、先进厂按年；早中段判断的置信度不同。
中芯 Q3 收入指引环比+2%~4%（Q2 +20%），因客户提前拉货形成高基数、产能线性爬坡；稼动率预计近 95%，订单能见度至 Q4，协商新价逐步进入 ASP。 （光大海外 2026-09-02） 这是出货减速而非价格转弱，量受产能约束（见弹性传导）。
反向信号：台积电称消费及价格敏感市场承压，业务规划保持审慎。 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2026-07-16） 因此本轮是结构性上行：AI 拉动，消费受零组件涨价挤压（见需求结构）。
底在 2023 年。台积电近三十年仅于 2008（金危）、2023（去库存）利润下滑。 （国金电子 2026-09-02） 龙头下行或仅零增长，二三线「经常业绩一年打对折」（联电）。 （国金电子 2026-09-02）
顶在 2022 年。联电 Q2 分析师指出，利用率超 90% 年份毛利率通常较高 （United Microelectronics）；并以 2022 年毛利率超 40% 为参照。 （United Microelectronics） 40%+ 是分析师提问、非公司披露；管理层称新洁净室与新厂折旧拖累毛利率。 （United Microelectronics）
周期节拍。半导体销售额约两年一轮；代工拐点晚客户一季：2023Q3 全球销售额转正、设计厂指引企稳，台积电收入至 2024Q1 才回正。 （国金电子 2026-09-02） 下行同样滞后：消费电子 2021H2 转弱，台积电 2022 高增、2023 才下滑。 （国金电子 2026-09-02）
量价振幅仍缺：未找到上一轮代工产能、利用率、ASP 序列。近似材料主语不同：2020~21「全球缺芯」指汽车、消费电子 （申万宏源 2026-02-08），2020~2023「消费电子寒冬」指存储需求 （东北证券 2026-06-03）；存储厂自有 fab 不在本页范围。可定位本轮阶段，不能比较价格振幅。
建厂到量产周期长，需求跃升时供给跟不上，价格窗口随之打开（见行业定位）；新增产能兑现，窗口即关。
成本刚性放大利润波幅（因果链第 5 环）；景气看毛利率方向，不只看收入。
制程升级令工艺中枢慢速上移，供需令浮动价快速波动（见成本结构·单片价）；退潮时浮动价先回落。
代工拐点晚设计厂一季（见上一轮顶底），只能借方向、不能借时点。
弹性已经从「预期」变成「指引」。卖方对中芯、华虹未来两年的预期是年对年 15% 以上的 ASP 增长，量的一侧还会随着扩产放开继续往上。 （华泰 2026-08-16） 台积电那头，Q3 收入指引 446~458 亿美元，中值环比增长 12%、同比约 37%。 （中信建投电子 2026-08-24）
成熟制程这一侧的第二轮调价已经谈完，但兑现期在 2027 年——两家海外厂在各自的业绩会上分别说了同一件事。格芯：二季度已与客户在若干技术走廊上完成提价，这些调整将从 2027 年起体现在收入里，2026 下半年继续谈 2027 年的价格。 （GLOBALFOUNDRIES 2026-08-05） （GLOBALFOUNDRIES）
联电给的是同一时点：随着能见度改善，全年价格走势会好于此前预期，而更有分量的涨价在 2027 年。 （United Microelectronics 2026-07-29） 两家的口径独立、方向一致，这把「成熟制程第二轮涨价」这条监测信号的窗口从 2026 年四季度挪到了 2027 年：2026 年下半年谈定，2027 年才进报表。
台积电也出现 2027 年调价预期，但证据层级不同：国金 9 月 28 日转述 DIGITIMES 称，台积电计划自 2027 年 1 月起调价，整体约 3%~6%，先进制程幅度更大。 （国金证券 2026-09-28） 这是媒体转述的计划，尚无台积电一手确认；与联电、格芯业绩会给出的时点同向，但不能视作同等级的公司指引。
这一行的量没有短期弹性：稼动率已经打满（因果链 第 4 环），增量只能来自新产线的实际爬坡，而爬坡有硬时间表。华虹的 9A 在 7 月达到满产、设备全部安装完毕、Q3 满载运行；9B 今年 3 月开工，大约 2027 年才开始爬坡产能。 （中信建投电子 2026-08-24） 所以需求再涨，短期也只能通过价来表达，不能通过量。中芯 Q3 出货增速掉到环比个位数、而稼动率反而更高，就是这条约束的当期现场（读数见 周期位置）。
本轮的定价权按「谁是瓶颈」分配：存储、先进封装与晶圆代工被并列为瓶颈环节，吃量价双升，紧缺带来的定价权比较强。 （中信建投 2026-08-14） 对面是它的客户：国产 AI 芯片厂商现阶段没有太强的定价能力，被上游的内存与代工「吃它的成本、吃它的毛利」。 （中信建投 2026-08-14） 同一笔涨价，在代工厂的报表上是毛利，在设计公司的报表上是成本——这一环的弹性是从下游身上取的。
价弹性还有第二个来源，且它不可逆：产品组合往高端节点搬。台积电的 ASP 上升被明确归给 2nm 占比起量（见 周期位置），而台积电以外 ASP 上升最明显的是中芯，卖方的理解同样是先进工艺占比在提升。 （华泰 2026-08-16） 浮动单价会退潮，结构升级不会——这是区分本轮持续性的关键分界。台积电那条跨越先进制程世代的单片均价序列，量的正是这一段（见 成本结构）。
这一页最值得留意的不是某个数字，而是同一个指标在半年内被写成了相反的方向。下面这条线索建议从头读到尾——它是判断当前共识可靠度的最好材料。
2026 年 1 月那份判断不是粗制滥造的——它有完整的逻辑链（消费电子疲软加大陆低价扩产，推出成熟制程供过于求），只是漏掉了一个当时还看不见的变量：AI 对先进产能的挤占会向下外溢。教训不在「那份判断错了」，在于它错的方式：所有前提都对，缺的是一条外部传导路径。而当前这份共识（周期位置「为什么这次不一样」）在结构上是同一类判断，同样可能缺一条现在还看不见的路径。
这些是「抓过但库里没有」，不是「还没抓」：
① 能与先进制程单片价同轴的成熟制程 ASP——库里的单价读数有三组：中芯的八英寸当量混合均价（两条来源互相自洽）、台积电的十二英寸混合均价，以及先进制程单一节点的单片价（数字、口径与出处全部见 成本结构）。缺的不是数据，是把它们放在同一根轴上的口径：混合均价装着两种尺寸与全部产品组合，除不出任何一个成熟节点的单片价。在拿到之前，成本结构 不画 ASP 阶梯条。
② 折旧之外的成本占比——折旧那一档已有百分比（读数与出处见 成本结构），围绕运营成本构成、材料占比、折旧占营业成本三组词重跑共命中二十余段，逐条核过主语，其余命中都是设备／零部件／材料在讲自己占客户 capex 或 opex 的比重。材料、人工能源各占几成因此仍然空着，成本结构 不画完整成本条。
③ 8 英寸产能的绝对片数——「台积电三星是在退出还是在扩产」这个正面冲突（需求结构 分歧盒）两侧都不是可对表的量：卖方给的是「假设两家全面退出会少掉多少」的情景测算，台积电给的是「继续增加」的方向性表述，联电给的是负载率不是片数。按厂区或按节点的 8 英寸片数逐年变化，库里一条都没有，这条冲突因此只能并列陈述。
④ 上一轮的量价振幅——利润口径的顶与底已经能定位（2023 年是底、2022 年是顶，读数见 周期位置），但本页主轴是产能 × 稼动率 × ASP。十余组词换着查（稼动率+历史、价格战、产能过剩、涨价+历史、跌价、砍单、去库存、满产满销、周期底部，中英文都试）仍无一条给出代工自身的 ASP 与稼动率逐年振幅。所以本页给「相对上一个底走到哪」，不给「价格振幅像哪一轮」。
⑤ 反面与对照都缺：反向词「资本开支下修」0 段、「设备砍单」0 段，换成状态词才有料——库里的分歧集中在「谁先解除瓶颈」，当前时点没有人在写看空代工的论证；台积电侧没有与三星同期同口径的 2nm 良率（只有「超过九成」这类不注明节点年份的泛述），所以 技术壁垒 只报三星自己的爬坡斜率、不做两家相减；全球份额表停在 24Q3、产能地图是 2026-01 做的 2027 预测，两者都没有更新的同口径读数。
全页 181 条引用来自 27 篇纪要，引用最多：《2026展望：AI需求持续，》21 条（11%）、《United Microel》20 条（11%）、《Taiwan Semicon》17 条（9%）。